“人工智能+”时代启幕算力硬件成投资新风口
2025年8月26日，国务院《关于深入实施“人工智能 +”行动的意见》重磅出台，以6大重点行动、8项基础支撑为抓手，正式拉开“人工智能 +”时代的大幕。这一政策不仅让AI概念落地为明确的产业方向，更在长期资金市场掀起波澜——
AI产业的高速迭代，首先催生了“算力焦虑”。无论是AI大模型的突破，还是商业化服务的规模化推进，不能离开充足的算力支撑。这种需求直接带动算力网络建设加速，算力硬件板块由此成为受益者之一。除了GPU、ASIC等广为人知的AI芯片，光模块与PCB（印刷电路板）这两大“隐形冠军”，凭借在通信信号传输中的核心作用，成为算力集群不可或缺的组成部分。
光模块如同数据的“高速快递员”，负责将电信号转为光信号，通过光纤实现服务器间的远距离、高速度数据传输——以AI训练常用的800G光模块为例，其传输速度是普通低阶光模块的数倍，直接决定了服务器集群的协作效率。
PCB则是电子设备的“骨架与神经网络”，承载着芯片、电阻等元器件的固定与电气连接任务，几乎所有电子设备的运行都依赖其支撑。随着AI大模型参数规模扩大、处理任务复杂化，单靠提升芯片性能已难满足算力需求，构建大规模算力集群、优化卡间通信效率成为关键，光模块与PCB的重要性愈发凸显。
市场表现也印证了这一趋势。Wind 多个方面数据显示，截至 2025年9月2日，今年以来光模块（CPO）概念指数暴涨 105.64%，PCB 指数大涨60.44%，双双大幅跑赢同期科创AI指数（57.98%）。（数据来源：Wind，截至2025/9/2，指数历史业绩不预示未来表现，不代表有关产品表现）
其一，AI 商业闭环正式成型。当前 AI 应用落地与算力产业高质量发展速度超预期，“算力投入→商业变现→再投资” 的闭环已经打通，这让企业算力业务从“成本中心”转变为“增长引擎”，为板块带来估值溢价；
其二，增量资金偏爱高景气赛道。国内股市情绪持续升温，A 股近一月单日成交额突破2万亿，两融资金时隔十年重回2.1万亿高位，算力龙头凭借高景气度与高弹性，成为资金优先配置的标的；
其三，技术创新筑牢龙头壁垒。算力基础设施升级趋势明显，技术迭代通过提升壁垒、拓展市场、重塑商业模式推高板块估值，率先布局的头部企业凭借技术优势掌握定价权，呈现“强者恒强”格局。
更值得关注的是，中国企业在光模块与 PCB 领域已掌握全球竞争主动权。LightCounting 多个方面数据显示，2024年全球光模块市场Top10中中国企业占7家；Prismark数据也证实，中国已形成完整PCB产业集群，2024年产值全球第一。这在某种程度上预示着，国产AI算力硬件有望成为A股最先分享AI产业红利的领域。
从基本面看，科学技术板块直接受益于A股增量资金充沛、交易热情高涨的环境；从宏观面看，全球处于货币宽松周期，2024-2025年美联储或多次降息，叠加AI产业周期刚开启，A股科技公司吸引全球资本关注，产业信心空前高涨。“宽松货币+ AI创新 +信心高涨”的三重利好下，5G通信板块仍有成长空间。不过需注意，指数创新高后波动可能加大，风险承担接受的能力较强、坚定看好AI前景的投资者，可等待回调后布局。
展望 AI 产业后市，尽管应用端仍面临模型待完善、盈利预期不明晰等问题，相关板块表现有起伏，但政策与技术的双轮驱动已让产业根基不断夯实——关键技术瓶颈持续突破，更多应用场景落地，“人工智能+”正从蓝图走向现实。根据政策规划，2027年AI将与 6 大重点领域深层次地融合，智能终端、智能体普及率超70%；2030年智能经济成为经济增长极，普及率超90%；2035年我国将全面步入智能经济与智能社会新阶段。
“人工智能+”时代的到来，不仅将重塑经济发展格局，更将为长期资金市场带来长期机遇。对于投资者而言，把握算力硬件、5G 通信等优质赛道，在理性评估风险的基础上布局具备可持续成长能力的企业，或许能更好地分享这一波时代红利，见证AI从改变产业到改变生活的全过程。
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2025年8月26日，国务院发布《关于深入实施“人工智能 ”行动的意见》，明确AI产业方向，推动长期资金市场AI板块大涨。算力硬件作为AI发展的核心，迎来新一轮增长周期，光模块和PCB成为关键组成部分。市场多个方面数据显示，光模块和PCB指数大面积上涨，跑赢科创AI指数。AI商业闭环成型、增量资金偏爱高景气赛道、技术创新筑牢龙头壁垒，推动光模块板块估值提升。中国企业在光模块和PCB领域具备全球竞争优势，国产AI算力硬件有望分享AI产业红利。
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