中山思睿科技获得超薄单层电路封装结构专利使封装结构更小更轻浮
金融界2025年3月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中山思睿科技有限公司获得一项名为“一种超薄单层电路封装结构”的专利，授权公告号CN 222690676 U，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种超薄单层电路封装结构，包含芯片、阻焊层、塑封层和导电金属层，相较于市面上的惯例封装结构，本实用新型为无载板规划，然后使得整个封装结构厚度下降，封装结构更小更轻浮，满意商场对电路封装结构小型化、高集成度的需求。
天眼查资料显现，中山思睿科技有限公司，成立于2021年，坐落中山市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。经过天眼查大数据分析，中山思睿科技有限公司专利信息6条，此外企业还具有行政许可3个。
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